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银烧结效率刷新，揭秘气路快接三大优势
2024年11月19日
在半导体产业飞速发展的今天，追求高效能已成为芯片制造技术与相关设备的关键目标，以满足不断扩大的市场需求，并适应日趋严苛的...
流体连接器
史陶比尔STAUBLI
芯片封装
传英特尔或在意大利建芯片封装厂
2021年10月25日
据外媒报道，三位知情人士透露，意大利政府正在起草一份邀约，希望能说服英特尔在意大利投资数十亿欧元，建立一家先进的芯片封装...
芯片
Littelfuse 推出业界首款01005 倒装芯片封装的单向ESD 保护器件
2017年03月07日
新的 TVS 二极管阵列为高数据速率接口和通用应用带来了新选择 Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了行业首创产品：该...
电力保护
Littelfuse
Avid高亮度LED芯片封装线建立
2007年12月07日
(汽车电子网)随着高亮度LED芯片的submount封装线建立,AvidElectronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。Avid表示,submount封装线将会在12月份进入量产。这条生产线年产量为1200万个单位,并已经获...
Avid高亮度LED芯片封装线建立
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