2025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。

图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的展示板图

车身控制器作为汽车中的一个主要智能控制单元，负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备。在汽车加速向电动化、网联化转型的当下，车身控制器的开发效率与性能表现已成为决定整车上市周期、成本控制及用户体验的关键因素。为加快各厂商对于车身控制器的开发，大联大世平推出以芯驰科技E3106 MCU为主，搭载onsemi NCV8730低压差稳压器、NXP FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案，旨在为汽车电子开发者提供一个可快速验证的开发平台。

图示2-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的场景应用图

本方案的核心产品——E3106是芯驰科技旗下专为汽车应用设计的下一代高性能MCU。其搭载300MHz的ARM Cortex-R5内核，并配备高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级。该MCU具有16个内存保护单元，支持缓存和TCM上的错误检查与纠正功能。此外，E3106还具有32个独立的DMA通道，支持多种外设接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I²C等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换‌。同时，器件还支持JTAG调试、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，满足多样化的应用需求。

不仅如此，E3106支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试。此外，它还提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SDK（Software Development Kit）等，有助于简化用户开发流程。

在稳压器选型方面，本方案采用的NCV8730 LDO稳压器支持高达38V的输入电压和150mA的输出电流具备1µA超低静态电流特性，尤其适合“始终开启”场景。同时器件提供出色的负载/线路瞬态响应，并集成可复位MCU的输出Power-Good功能，能够增强系统安全性。

FS5600汽车系统基础芯片具有一个带外部FET的电池连接DC-DC降压控制器和一个带内部FET的电池连接DC-DC降压控制器。它还提供多种安全功能，如独立电压监测器、窗口化看门狗定时器、通过ERRMON和FCCU进行I/O监测以及内置自检。这些特性为汽车电子系统在复杂工况下的平稳运行提供保障。

图示3-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的方块图

本方案不仅为车身控制器开发提供了高集成度、高安全性的硬件平台，更通过模块化设计大幅缩短了车企的研发周期，助力其快速响应市场对智能网联汽车的多元化需求。未来，大联大还将持续深化在车规级芯片、功能安全及软件开发等领域的创新，携手产业链伙伴共同推动中国汽车技术向着更高水平迈进。

核心技术优势：

• 评估板尺寸为4mm×159.3mm，选用基于Arm® Cortex®-R5F的微控制器，满足ASIL-B汽车功能安全等级的应用开发需求；
• 采用高性能的多核架构，包含独立的AP应用处理器和信息安全SAFETY处理器，提供强大的计算和处理能力；
• 有三个唤醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1，可根据外设唤醒类型分三种情况：电平触发、上升沿触发和下降沿触发；
• 搭配可功能扩展的第三代安全电源管理芯片FS56，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；
• 专用界面设计搭配NXP FS56 GUI工具，提供FS56模拟与OTP烧录功能；
• 2路高速的CAN收发器，2路LIN 22A/SAE J2602收发器；
• 丰富的通信接口：SPI、I²C、UART、CAN/FD与支持TSN的以太网；
• 提供RMII接口，可弹性对接车用以太网和工业用以太网的开发板，实现车用网络开发；
• 支持JTAG标准调试接口和JTAG 4线SWD调试模式。

方案规格：

• 主控MCU（E3106）：
• 300 MHz ARM Cortex-R5 CPU内核和高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级，支持ASIL B安全应用；
• 具有16个区域的内存保护单元，缓存和TCM上的错误检查与纠正；
• 安全域有32个独立的DMA通道，外设模块与DMA控制器之间可配置DMA多路复用器；
• 高效的大电流模式DC/DC稳压器，支持将3V电源转换为1.8V或0.8V，具备过压/欠压及过流保护功能；
• 支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL；
• 外设接口：100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I²C×4，ACMP×2、12-bit ADC×3，eTimer（8-ch）×2，ePWM（8-ch）×2等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换；
• 支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试；
• 提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SDK（Software Development Kit）等，有助于加速开发进程和提高开发效率。
• 车规级高速CAN收发器（TJA1044GT/32）规格：
• 符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定义的CAN物理层；
• 具有极低电流的待机模式，同时具备本地和总线唤醒功能；
• 适用于12V汽车应用优化系统；
• 具有低电磁发射（EME）和高电磁抗扰度（EMI）；
• 在CAN FD快速相位下，数据速率高达5Mbit/s；
• VIO输入允许直接连接电源电压为3V~5V的微控制器；
• 数据速率最高可达1Mbit/s。
• 车规级高速LIN收发器（TJA1022）规格：
• 符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602标准；
• 支持最高20kBd的波特率；
• 极低的电磁辐射（EME）；
• 在休眠模式下具有极低功耗，并支持远程LIN唤醒功能；
• 可在未通电状态下被动操作；
• 具备欠压检测功能；
• K-line兼容；
• 输入电平兼容3V与5V的器件，可直连MCU微控制器。
• 车规级SBC（FS56）规格：
• 两个高压降压转换器和四个外部电压监测器；
• 外部FET高压降压控制器，负载高达15A，输出电压8V至7.2V；
• 内部FET高压降压稳压器，最大输出电压36V，负载电流大于3A，输出电压1.8V至8V；
• 250kHz至3MHz的开关频率；
• 高效PFM模式（700μW静态功率）；
• GPIO可与PF PMIC无缝运行；
• 窗口化看门狗定时器；
• SoC硬件监测引脚（FCCU和ERRMON）以及内置自检等功能安全特性；
• 可扩展的产品组合支持多个版本，包括QM、ASIL B和增强型ASIL B版本。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球67个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 ‧ 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。