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现代汽车和三星电子就自动驾驶汽车芯片进行谈判
2024年12月26日
据外媒报道，韩国企业现代汽车正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。消息人士表示，现代汽车希望借助三星电子的汽车半...
现代汽车
三星电子
自动驾驶汽车芯片
拜登宣布对中国产基础芯片发起调查
2024年12月25日
据彭博社报道，美国现任总统乔·拜登（Joe Biden）的政府正在发起一项调查，这将为美国下一任总统特朗普提供一个选择，即是...
汽车芯片
IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来
2024年12月24日
2024年12月23日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR携手业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯正式宣布，...
紫光同芯
汽车控制芯片
IAR
实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项
2024年12月20日
2024年12月20日， 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，接连揽获2025 IC风云榜...
思特威
CMOS
图像传感器芯片
美国将为博世拨款2.25亿美元以生产芯片
2024年12月18日
据路透社报道，日前，美国商务部表示，已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成了一项初步协议。美国商务部将为博世提供高达2...
博世
碳化硅半导体
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
2024年12月11日
2024年12月11日，全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能...
Melexis
压力传感器芯片
FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度
2024年12月11日
2024年12月11日，由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）...
FSG中国
汽车电子设备
汽车芯片
英伟达被调查，国产芯片全面崛起时机已至
2024年12月11日
12月9日，据国家市场监督管理总局消息，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关审查决定公告，市场监管总局依法对...
英伟达
国产芯片
中汽协等四协会齐发声：谨慎采购美国芯片！
2024年12月04日
12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具...
芯片
Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
2024年11月25日
2024年11月22日，全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线...
Melexis
电流传感器芯片
Baidu
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